Stealth dicing
EN
- 首頁
- 產(chǎn)品
- 方案
- 關(guān)于我們
- 新聞
- 服務(wù)
- 聯(lián)系我們
- English
為半導(dǎo)體制造提供，晶圓激光開槽機(jī)、晶圓激光隱形切割機(jī)、晶圓打標(biāo)機(jī)等。
Stealth dicing
Stealth dicing
Laser lift off
Centrifugal cleaner
致力研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試以及消費(fèi)電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。
GaAs（砷化鎵）等化合物半導(dǎo)體用于高頻器件。使用現(xiàn)有的金剛石刀片對(duì)化合物半導(dǎo)體進(jìn)行刀片切割時(shí)，進(jìn)給速度慢，難以獲得高生產(chǎn)率。隨著高度集成化的趨勢，基于SiP（System in Package）等技術(shù)的高強(qiáng)度薄芯片制造技術(shù)已成為必要。然而，使用刀片切割，隨著晶片厚度變薄，切割難度增加。
Learn More應(yīng)用于高速邏輯元器件絕緣膜的Low-k膜，因其機(jī)械強(qiáng)度低，若使用普通的刀片進(jìn)行切割加工，會(huì)發(fā)生Low-k膜剝落的風(fēng)險(xiǎn)。這種通過激光去除Low-k膜以及相應(yīng)配線層的加工，就是激光開槽工藝。
Learn More隱形切割是將激光聚光于工件內(nèi)部，在工件內(nèi)部形成改質(zhì)層，通過擴(kuò)展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。
Learn More以科學(xué)的管理、卓越的技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)、完善服務(wù)和良好的信譽(yù)為保證，立志成為具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和比較強(qiáng)大核心競爭力的公司。
聯(lián)系電話：18651420821
網(wǎng) 址：www.lumilaser_com.hgc1.xyz
郵 箱：lumi_server@lumilaser_com.hgc1.xyz
地 址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)納米城東南區(qū)62棟
Copyright ? 2018 lumi laser. All rights reserved. 蘇州鐳明激光科技有限公司 備案號(hào)：蘇ICP備2021045377-1
首頁
電話咨詢
留言
| 广昌县 | 滨州市 | 彰化县 | 尼勒克县 | 和平区 | 缙云县 |
| 静乐县 | 普定县 | 双江 | 古田县 | 土默特左旗 | 周口市 |
| 南岸区 | 英吉沙县 | 昌平区 | 大邑县 | 会同县 | 黄山市 |
